5月5日晚间，金海通发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转债，募资总额不超过8.5亿元（含），投资于半导体先进装备智能制造及创新研发项目、补充流动资金。
其中，上海澜博半导体设备制造中心建设项目预计投资总额4亿元，该项目拟在上海市青浦区购置土地建设高标准生产厂房、仓储、办公场地等配套设施，引入先进的生产及相关配套设备，打造先进的半导体设备制造综合产业基地；半导体先进装备技术研发项目预计投资总额3.2亿元，拟在上海市青浦区建设专业化高标准研发场地，购置先进研发设备及软件，扩充研发团队。补充流动资金为1.3亿元。
资料显示，金海通为国内测试分选机领域的重点企业、国家级专精特新“小巨人”企业，专业从事集成电路测试分选设备的研发、生产与销售，客户广泛覆盖境内外主流封测厂商及IDM企业（垂直整合制造）。
对于此次投建项目的必要性，金海通表示，一方面受现有生产条件约束，公司自有产能已处于满产满负荷状态，生产空间、电力负荷、防振条件等均已达到上限；另一方面，公司重点推进的高端三温分选机、大功率SOC测试分选机等高端产品，对生产、装配、调试及出厂验证环境均提出极为严苛的专业化要求，需配套独立高低温测试区、高精度调试区、微振动防控区、洁净生产区等专用功能区域。
金海通在公告中指出，该项目选址上海市青浦区，地处长三角集成电路产业核心圈层内，有利于公司进一步贴近核心客户市场，实现技术支持快速响应、售后服务就近保障等。同时，近距离的区位布局有助于与长三角核心客户开展更紧密的协同合作，包括产品联合验证、工艺参数优化、定制化需求快速落地、小批量试样与批量供货高效衔接等。
在业绩表现方面，2025年，金海通交出了一份亮眼的“成绩单”。报告期内，该公司实现营业收入6.98亿元，同比增长71.68%；归母净利润1.77亿元，同比增长124.93%。金海通表示，在半导体封装和测试设备领域的需求回暖，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升。
得益于半导体封装和测试设备领域需求增长，金海通一季度业绩表现延续2025年强劲势头，2026年第一季度，金海通实现营业收入2.84亿元，同比增长120.77%；归母净利润为8250.24万元，同比增长221.54%。
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